1. Наличие в центре наконечника вакуумной присоски, используемой для захвата и подъёма компонента
2. Минимальный нагрев корпуса компонента
Непосредственному нагреву подвергаются только выводы компонента. Нагревание корпуса вторично. Посколько операция выполняется за 3-5 секунд, корпус не успевает существенно нагреться
